10 月 9 日音尘，日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间本月 3 日晓示在其租用的精工爱普生千岁市工场启动先进封装研发线设立，并在该市成立 Rapidus Chiplet Solutions 半导体后端工艺研发中心。

　　精工爱普生千岁工场是爱普生投影仪居品中枢组件袖珍 LCD 面板的蹙迫制造基地，也毗连 Rapidus 正在设立的 2nm 工艺制造步调 IIM自拍偷拍 bad，便于明天先进芯片的前端-后端一体化坐褥。

　　Rapidus 这次租用的洁净室空间达 9000m2，定于 2025 年 4 月运行装配开辟、2026 年 4 月干与研发使用，其将具备 FCBGA、硅中介层、RDL 重布线层、混杂键合等先进封装工艺的检修线，还将对开辟自动化等量产本事进行开发。

　　在后端工艺限制，Rapidus 已获日本经济产业省 535亿日元（备注：刻下约 25.51 亿元东说念主民币）的本事开发补贴，其同 IBM 在 2nm节点上的合营也已延长到 Chiplet 芯粒 / 小芯片封装量产本事上。

　　另据《日本经济新闻》同日采访，Rapidus 社长小池淳义默示除已晓示的合营伙伴（如 Esperanto）外该企业正同 40 多家潜在客户进行探讨自拍偷拍 bad，到 2025 年将醒目证实相关情况。